【热点速读】
1、CFM消息：近期部分厂商追加DDR5订单需求
2、三星首次将钼应用于第9代V-NAND工艺
3、Kioxia 2Tb QLC NAND已开始送样
4、三星开发3.3D半导体封装技术，目标2026年Q2量产
5、Zilia(智忆巴西)启动江波龙产品线并宣布新投资计划
6、宜鼎国际启用二期研发制造中心
7、2030年日本商用AI PC占比将达7成

1、CFM消息：近期部分厂商追加DDR5订单需求

今年以来，国内互联网厂商在资本支出方面恢复增长，尤其在AI服务器建设上加大比例，加上英特尔Sapphire Rapids CPU出货量提升，带动企业DDR5内存条需求增长。

CFM消息，近期部分厂商向原厂追加了DDR5内存条订单。一段时间以来，服务器领域DDR4与DDR5需求呈现冰火两重天态势：DDR4现货与原厂价格倒挂加上下游终端库存高企，整体需求表现惨淡；DDR5方面，随着AI建设热潮加上英特尔SPR CPU渗透率提高，需求激增，CFM消息，今年下半年服务器ODM对DDR5需求也升至50%，DDR5 64GB及以上需求持续火热，DDR5整体呈现供不应求市况。

长期来看，原厂推动从DDR4向DDR5切换策略坚定，预计到年底，DDR4产能释出将极为有限。随着现货市场与下游库存消耗殆尽，DDR4供应将大幅缩减，与此同时，随着原厂DDR5产能增加，供应紧张情况将得到改善，如此，DDR4与DDR5将实现结构性行情变化。

2、三星首次将钼应用于第9代V-NAND工艺

据韩媒报道，业界人士透露，三星电子在其第9代V-NAND金属布线工艺中首次使用了钼。目前三星已引进了5台 Lam Research 钼沉积设备，明年还将引进约20台设备。

三星电子在金属布线工艺中应用钼是为了提高晶体管内的“电阻率”。通过提高电阻率，NAND可以堆叠得更高。材料行业人士表示，“目前已经达到了通过钨可以降低层高的极限，但通过使用钼，可以再降低30%至40%。”此外，在NAND金属布线工艺中使用钼，可将延时减少30%-40%。

据悉，除三星电子外，SK海力士、美光、铠侠等也在考虑将钼应用到NAND Flash。

3、铠侠2Tb QLC NAND已开始送样

铠侠宣布已开始送样2Tb QLC NAND，采用第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术以及 CBA（CMOS 直接键合到阵列）技术，可以制造更高密度产品，接口速度可达3.6Gbps。

与铠侠目前的第五代 QLC设备相比，2Tb QLC的位密度大约高出2.3 倍，写入功率效率大约高出70%。最新的 QLC 设备采用单个封装16芯片堆叠架构，可实现4TB容量。封装尺寸为11.5 mm x 13.5 mm x 1.5 mm。

除了2Tb QLC，铠侠还在其产品组合中增加了1Tb QLC。与容量优化的2Tb QLC 相比，性能优化的 1Tb QLC顺序写入性能提升约30%，读取延迟改善了约15%。1Tb QLC将部署在高性能应用中，包括客户端 SSD 和移动设备。

4、三星开发3.3D半导体封装技术，目标2026年Q2量产

据韩媒报道，三星电子正在由其先进封装（AVP）部门主导开发“3.3D先进半导体封装技术”。目标是2026年第二季度量产，应用于AI半导体芯片。

AI半导体芯片也称为加速器，其结构通常是在中央放置负责计算的逻辑半导体，例如图形处理单元（GPU）或神经网络处理单元（NPU），以及高带宽内存（HBM ）。

为了水平连接逻辑和 HBM，在半导体和主板之间应用了“硅中介层”，业内称为“2.5D 封装”，因为半导体和主板之间有一个附加层。硅中介层起到了连接不同特性异质半导体的支撑作用，但由于其价格昂贵且加工难度大，是导致半导体价格上涨的一个因素。

三星电子正在开发通过安装“RDL中介层”而不是硅中介层来连接逻辑和 HBM 的技术。据了解，使用RDL中介层代替硅可以将材料价格降低十分之一。仅在必要的部件中使用硅，可以最大限度地减少性能下降。

三星计划更进一步，通过3D堆叠技术将逻辑半导体堆叠在计算所需的高速缓存 (LLC) 之上。三星将该技术命名为“3.3D封装”，意思是3D堆叠逻辑和连接HBM。

这一尝试被解读为三星计划通过降低尖端封装价格来吸引更多客户。三星认为，如果将新技术商业化，与现有硅中介层相比，将能够在不降低性能的情况下降低 22% 的成本。由于价格竞争力和生产率将提高，预计这将有利于赢得半导体代工订单。

报道称，三星还将推出用于 3.3D 封装的“面板级封装 (PLP)”技术。PLP 通过将芯片封装在方形面板而不是圆形晶圆中，可以显著提高半导体生产率。

5、Zilia(智忆巴西)启动江波龙产品线并宣布新投资计划

江波龙近日宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。

2023年11月30日，江波龙成功收购巴西半导体和电子元件领军企业Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名为Zilia Technologies(智忆巴西)，计划在巴西进行专用存储器的制造，为巴西市场定制高端存储产品，拓展整体美洲市场。

江波龙在智忆巴西启动的新产品线，将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺，以提升智忆巴西在嵌入式存储器（eMMC、UFS）、内存模块、固态硬盘（SSDs）等领域的生产能力，进而满足美洲市场对美洲本土制造的需求。

与此同时，智忆巴西（Zilia Technologies）同期宣布了6.5亿雷亚尔投资计划。该投资计划，主要用于研发创新以及扩大现有产能，并在巩固Zilia过去20多年发展成果的同时，丰富存储产品组合，扩大在美洲市场的份额 。

其中，1.75亿雷亚尔将用于研发创新，包括重点研发投入、系统流程提升和工程人员培训，4.75亿雷亚尔将用于扩大现有产能，包括封装和测试（圣保罗州阿蒂巴亚）以及基于半导体的电子设备的组装（亚马逊州玛瑙斯）。此外，智忆巴西还计划生产一系列新型组件，包括DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD），以及先进内存模块等产品。

6、宜鼎国际启用二期研发制造中心

宜鼎国际7月1日正式启用其位于宜兰的全球研发制造中心二期厂区。

宜鼎国际二期产能将围绕“AI加速、视觉驱动、客制整合”三大技术核心，为边缘AI软硬整合提供更加完备的解决方案。在AI加速方面，宜鼎子公司安提国际发布了NVIDIA MGX Server，成为集团首款边缘AI服务器。同时，宜鼎还推出了工业级CXL 2.0内存和E1.S/E3.S边缘服务器SSD等新产品，为AI和高速边缘计算奠定了坚实基础。

在视觉驱动领域，宜鼎展示了其在边缘AI机器视觉的创新研发能力，特别是针对MIPI嵌入式摄像头首创的MIPI over Type-C延长专利技术，为视觉应用开辟了新的可能性。而在客制整合方面，宜鼎集团展现了其少量、多样、高客制化的核心精神，陆续在智能工厂、ESG等应用领域打造了全方位的软硬整合AI解决方案。

随着全球边缘AI的快速发展，宜鼎预计通过二厂的产能加入，将扩大AI项目的数量，实现创新技术的快速实践，并与全球伙伴共同将产品和AI解决方案高效地导入实际应用场景。

7、2030年日本商用AI PC占比将达7成

据MM总研报告称，日本商用AI PC在今后5年内将呈现急速普及，预计2028年度AI PC占日本整体商用PC出货量比重将达2/3、2030年度进一步提高至7成。

2024年度(2024年4月-2025年3月)日本商用PC出货量预估为794万台，其中AI PC出货量预估为60万台、占比为8%。

微软Windows 10将在2025年度结束支持、预估将掀起一波换机潮，因此2025年度日本商用PC出货量预估将暴增至1,015万台，其中AI PC出货量预估为180万台、占比扬升至18%。

换机需求结束后，日本2026年度商用PC出货量将萎缩至736万台，但AI PC将支撑日本整体商用PC需求，2026年度日本AI PC出货量预估将增至超过200万台，2028年度进一步扩增至525万台、占整体商用PC出货量(802万台)比重将达2/3(65%)。

2030年度日本商用AI PC出货量预估将增至623万台、占整体商用PC出货量(865万台)比重将达72%。