韩国3月存储芯片出口额大涨63%；铠侠计划年内IPO上市；三星、美光推出最新存储产品

【热点速读】
1、【CFM报告】2024年Q1全球存储市场总结与Q2展望
2、专为AI应用优化！三星推出10.7Gbps LPDDR5X DRAM
3、美光232层QLC NAND SSD已量产发货
4、佰维存储：预估Q1净利同比增加219.03%至242.84%，实现扭亏为盈
5、韩国3月存储芯片出口额大涨63%
6、铠侠计划年内IPO上市，并考虑与西部数据重启合并谈判
7、今年台湾地区半导体产值预计增长13.6％至新台币4.17兆元

1、【CFM报告】2024年Q1全球存储市场总结与Q2展望

在放弃争夺市占、转为以恢复盈利为首要目标的策略变化下，存储原厂从2023年三季度开始强势拉涨存储价格，2023年四季度存储价格也迎来全面上涨。在业绩压力的持续影响下存储厂商持续拉涨的动力并未减弱，1Q24价格继续上扬，并将平稳上涨至2024年二季度，2024年全年有望保持平稳向上的基调。

然而进入到2024年Q1，无论是供应端还是需求端实际情况又发生了些新变化，那么2024年Q2以及下半年行情将如何演绎？产业未来发展方向在哪儿？请关注CFM闪存市场最新推出的《2024Q1全球存储市场总结与Q2展望》，将从市场规模、容量、价格、供应、技术、需求、应用等等角度，剖析市场变化与未来发展。

2、专为AI应用优化！三星推出10.7Gbps LPDDR5X DRAM

三星宣布已开发出其首款支持高达10.7Gbps 的LPDDR5X DRAM。

与三星上一代产品相比，三星10.7Gbps LPDDR5X不仅将性能提高了25%以上，容量提高了30%以上，同时还将移动DRAM的单封装容量扩展到了32GB，成为端侧人工智能时代亟需高性能、大容量和低功耗内存的理想解决方案。

此外，LPDDR5X采用了专门的节能技术，可根据工作负载频率调整和优化供电模式，以及扩展低功耗模式频段从而延长低能耗工作时长。这些改进使能效比上一代产品提高了25%，从而延长了移动设备的电池寿命，并通过降低服务器处理数据时的能耗，最大限度地降低了总体拥有成本(TCO)。

经过与移动应用处理器（AP）和移动设备供应商的验证之后，10.7Gbps LPDDR5X将于今年下半年开始量产。

3、美光232层QLC NAND SSD已量产发货

美光宣布其232 层 QLC NAND产品现已在部分国家实现量产和发货，Crucial ® SSD 已为企业存储客户批量生产，并向 OEM PC 制造商提供 Micron 2500 NMVe TM SSD 样品。

美光 232 层 QLC NAND 通过利用以下重要功能，为跨移动、客户端、边缘和数据中心存储的用例提供无与伦比的性能：

行业领先的位元密度，比领先竞争对手紧凑高达28%；
行业领先的 NAND I/O 速度为 2400 MT/s，比上一代提高50%；
读取性能比上一代提高 24%；
编程性能比上一代提高 31%。

美光 2500 SSD 是全球首款集成 200层以上 QLC NAND 的客户端 SSD，拥有高达 7.1GB/s 的顺序读取速度，其性能优于竞争对手的产品：

美光 2500 SSD 提供 22 x 30mm、22 x 42mm 和 22 x 80mm 外形尺寸，容量为 512GB 至 2TB。

4、佰维存储：预估Q1净利同比增加219.03%至242.84%，实现扭亏为盈

佰维存储公布2024年第一季度业绩预告：预计实现营业收入170,000万元至180,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计同比增加299.54%至323.04%；预计实现归属于母公司所有者的净利润为15,000万元至18,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计同比增加219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，佰维存储大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。另外，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年第一季度研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。

5、韩国3月存储芯片出口额大涨63%

截至3月份，韩国半导体出口连续第五个月增长。

根据韩国科学和信息通信技术部的数据，3 月份半导体出口总额达到 116.9 亿美元，同比增长 33.9%。其中，存储芯片出口额74.5亿美元，系统芯片出口额38亿美元，分别比去年增长63%和4.6%。人工智能市场的扩大和IT设备需求的恢复是增长的原因。

存储器方面，DRAM出口额为33.1亿美元，NAND闪存出口额为8.2亿美元。与去年同月相比，分别增长了68.8%和28.2%。

6、铠侠计划年内IPO上市，并考虑与西部数据重启合并谈判

据日媒报道，因半导体市况复苏，铠侠计划重启上市手续、目标最快在今年内于东京证券交易所IPO上市。因AI普及、带动存储需求持续增加，铠侠拟通过从市场筹措资金、积极进行投资。铠侠曾在2020年获得东证上市许可，但此后因市况恶化而延后IPO计划。

铠侠大股东、美国投资基金贝恩资本已在15日向铠侠往来银行告知上述IPO计划，除了将发行新股外、贝恩资本也计划出售部分持股。铠侠上市后，贝恩资本、东芝仍将持续持有铠侠股票，且为了避免股票价值稀释化、考虑抑制新股发行数。

报道称，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和西部数据闪存事业进行合并。

7、今年台湾地区半导体产值预计增长13.6％至新台币4.17兆元

据台湾地区资策会产业情报研究所发布半导体产业预测称，全球半导体库存调整已近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，加上车用、HPC与AIoT等长期需求支持，预估2024年台湾地区半导体产值年成长13.6％，将达4.17兆元（新台币，下同）。

按产业分，预期今年台湾地区晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15％；存储方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期今年有较大成长动能，年成长达20％；IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10％、13％。