【热点速读】1、CFM消息:近期部分厂商追加DDR5订单需求2、三星首次将钼应用于第9代V-NAND工艺3、Kioxia 2Tb QLC NAND已开始送样4、三星开发3.3D半导体封装技术,目标2026年Q2量产5、Zilia(智忆巴西)启动江波龙产品线并宣布新投资计划6、宜鼎国际启用二期研发制造中心7、2030年日本商用AI PC占比将达7成1、CFM消息:近期部分厂商追加DDR5订单需...

【热点速读】1、铠侠拟2027年实现1,000层3D NAND,西部数据或不跟进2、韩国6月1-20日半导体出口飙升50.2%3、美光台湾后里厂区起火,营运未受影响4、为提升产量,台积电积极探索矩形基板芯片封装技术5、英特尔3nm制程Intel 3已进入量产:目前自用,未来将对客户开放1、铠侠拟2027年实现1,000层3D NAND技术路线,西部数据或不跟进铠侠近日概述了其1,000层3D...

【热点速读】1、SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固2、三星成立专门工作组提高1b DRAM良率,并将大幅扩大产能3、韩国6月前10天半导体出口同比增长36.6%4、SK海力士计划2025年Q1量产GDDR7显存5、消息称联发科正开发基于Arm架构处理器,最快明年底亮相6、纬颖:通用服务器需求优于预期,AI服务器第4季营收占比将超50%7、澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片8、仁...

国际能源署预测,到 2026 年,人工智能消耗的电量将是 2023 年的 10 倍,而当年的数据中心消耗的能源将与日本相当。计算硬件公司 Lightmatter 的创始人兼首席执行官尼克哈里斯 (Nick Harris)表示:“人工智能所需的 [计算能力] 每三个月就会翻一番——这比摩尔定律预测的要快得多。它将摧毁企业和经济体。”最有希望的解决方法之一是不再使用可靠的电子(电子在计算领域已经...

全球存储原厂正积极推进存储技术的持续发展,国内来看,今年3月长鑫科技刚结束新一轮的108亿元融资,据兆易创新公告显示,长鑫科技在本轮融资前估值已达1399.82亿元。那么今年融资频频的长鑫存储,有何新的产业布局?长鑫全资子公司芯浦天英,将于上海建设产线,总面积达28万㎡长鑫存储除现有的合肥、北京产线以外,近期有一重要产线项目将在上海开始建设。据公开信息显示,长鑫科技集团股份有限公司100%全...

2022年四季度起,为应对终端需求不振和产业链库存高企双重打击导致的业绩亏损,存储原厂相继发动减产自救并下调2023年资本开支计划,缓解供给过剩局面。其中,铠侠和美光是此番减产的先锋部队,三星也在次年跟进。去年下半年以来,随着原厂减产逐渐奏效以及终端库存消化完成,存储行情实现V型反转。时间来到当前节点,随着存储行情连续三个季度上扬,以及产品迭代升级,原厂正收敛减产幅度,谨慎恢复产能,存储供应...

据SK海力士最新财报显示,2024年第一季度SK海力士营收为12.43万亿韩元(约合93.5亿美元),环比增长10%,同比增长144%,营收创同期新高;经营利润为2.89万亿韩元(约合 21.7亿美元),经营利润率达23%,经营利润创同期历史次高;净利润扭亏为盈至1.92万亿韩元(约合14.4亿美元),净利润率达15%。继去年三季度DRAM业务实现盈利后,今年一季度,SK海力士NAND业务也...

【热点速读】1、【CFM报告】2024年Q1全球存储市场总结与Q2展望2、专为AI应用优化!三星推出10.7Gbps LPDDR5X DRAM3、美光232层QLC NAND SSD已量产发货4、佰维存储:预估Q1净利同比增加219.03%至242.84%,实现扭亏为盈5、韩国3月存储芯片出口额大涨63%6、铠侠计划年内IPO上市,并考虑与西部数据重启合并谈判7、今年台湾地区半导体产值预计增...

【热点速读】1、传三星本月量产290层NAND,年底前量产10nm第六代DRAM2、美光:台湾地区地震对单季DRAM供应影响约5%左右3、消息称苹果拟通过AI芯片彻底改造Mac产品线4、芯盛智能发布企业级SSD SS2000SE5、威刚:3月营收创14年来单月次高,Q1同比增长5成6、华为与EDMI签订全球物联网专利许可协议1、传三星本月量产290层NAND,年底前量产10nm第六代DRAM...

众所周知,Arm处理器在终端设备中有着广泛应用,那么从存储的角度出发,Arm有着哪些思考和部署?在CFMS2024存储峰会上,Arm全球存储市场负责人Parag Beeraka发表了《存储创新"赢"未来:Arm 新一代计算平台解决方案》的主题演讲,阐述了Arm如何赋能 AI 趋势下的存储市场,发挥创新力。当下的数据正以指数级的速度生成和被存储,而已有的用例和新增用例还在不断生成新的数据。譬如...

3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局!据了解,HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM...

2024年很有可能成为AI芯片的元年。有预测称,今年AI芯片可能会迎来强劲甚至迅猛的增长。然而,一个令人关注的问题是,这种上升趋势能够持续多久呢?2023年底,AMD大胆地宣称,到2027年,数据中心AI芯片的总潜在市场(TAM)将达到4000亿美元,复合年增长率(CAGR)超过70%。这一预测引起了不同的反应,但也从侧面说明了大型语言模型(LLM)作为处理生成式人工智能(GenAI)应用核...

01原厂产能渐升,模组厂看存储仍维持涨势DRAM/NAND Flash随着价格自去(2023)年第三季起陆续涨价,且因AI应用需求获看好,原厂也拟渐渐将减产幅度缩小,渐渐拉升稼动率,而即便如此,模组厂商认为,原厂先前减产幅度深,增产速度会受限且资源会放在制程难度高的HBM、DDR5,所以产量的增加没那么快,相对全年仍看存储可维持涨势不变。威刚董事长陈立白表示,受到上游原厂产能大幅调配至AI应...

国内节后存储现货市场市场缓慢启动,有少量询单动作出现,但整体交易氛围暂未恢复,节后行业及嵌入式行情暂未见明显变化,还需密切观察市场的补货动向。目前原厂DRAM业务都已回归盈利,今年优先将新增产能和投资分配到HBM和DDR5,以保持先进技术的领先地位。不过DDR5渗透率的增长还需结合新处理器的推出和放量,会率先导入AI服务器等对性能要求更高的终端,并随着新平台的推出逐步向PC端渗透。今年上半年...

近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科靠前次公开拿出了自己的5G测试用原型机,搭载的是联发科M...

商务部消息,8月30日,美国Autel Robotics公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易...

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