【热点速读】1、CFM消息：近期部分厂商追加DDR5订单需求2、三星首次将钼应用于第9代V-NAND工艺3、Kioxia 2Tb QLC NAND已开始送样4、三星开发3.3D半导体封装技术，目标2026年Q2量产5、Zilia(智忆巴西)启动江波龙产品线并宣布新投资计划6、宜鼎国际启用二期研发制造中心7、2030年日本商用AI PC占比将达7成1、CFM消息：近期部分厂商追加DDR5订单需...
【热点速读】1、铠侠拟2027年实现1,000层3D NAND，西部数据或不跟进2、韩国6月1-20日半导体出口飙升50.2%3、美光台湾后里厂区起火，营运未受影响4、为提升产量，台积电积极探索矩形基板芯片封装技术5、英特尔3nm制程Intel 3已进入量产：目前自用，未来将对客户开放1、铠侠拟2027年实现1,000层3D NAND技术路线，西部数据或不跟进铠侠近日概述了其1,000层3D...
【热点速读】1、SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固2、三星成立专门工作组提高1b DRAM良率，并将大幅扩大产能3、韩国6月前10天半导体出口同比增长36.6%4、SK海力士计划2025年Q1量产GDDR7显存5、消息称联发科正开发基于Arm架构处理器，最快明年底亮相6、纬颖：通用服务器需求优于预期，AI服务器第4季营收占比将超50%7、澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片8、仁...
国际能源署预测，到 2026 年，人工智能消耗的电量将是 2023 年的 10 倍，而当年的数据中心消耗的能源将与日本相当。计算硬件公司 Lightmatter 的创始人兼首席执行官尼克哈里斯 (Nick Harris)表示：“人工智能所需的 [计算能力] 每三个月就会翻一番——这比摩尔定律预测的要快得多。它将摧毁企业和经济体。”最有希望的解决方法之一是不再使用可靠的电子（电子在计算领域已经...
全球存储原厂正积极推进存储技术的持续发展，国内来看，今年3月长鑫科技刚结束新一轮的108亿元融资，据兆易创新公告显示，长鑫科技在本轮融资前估值已达1399.82亿元。那么今年融资频频的长鑫存储，有何新的产业布局？长鑫全资子公司芯浦天英，将于上海建设产线，总面积达28万㎡长鑫存储除现有的合肥、北京产线以外，近期有一重要产线项目将在上海开始建设。据公开信息显示，长鑫科技集团股份有限公司100%全...
2022年四季度起，为应对终端需求不振和产业链库存高企双重打击导致的业绩亏损，存储原厂相继发动减产自救并下调2023年资本开支计划，缓解供给过剩局面。其中，铠侠和美光是此番减产的先锋部队，三星也在次年跟进。去年下半年以来，随着原厂减产逐渐奏效以及终端库存消化完成，存储行情实现V型反转。时间来到当前节点，随着存储行情连续三个季度上扬，以及产品迭代升级，原厂正收敛减产幅度，谨慎恢复产能，存储供应...
据SK海力士最新财报显示，2024年第一季度SK海力士营收为12.43万亿韩元(约合93.5亿美元)，环比增长10%，同比增长144%，营收创同期新高；经营利润为2.89万亿韩元(约合 21.7亿美元)，经营利润率达23%，经营利润创同期历史次高；净利润扭亏为盈至1.92万亿韩元(约合14.4亿美元)，净利润率达15%。继去年三季度DRAM业务实现盈利后，今年一季度，SK海力士NAND业务也...
【热点速读】1、【CFM报告】2024年Q1全球存储市场总结与Q2展望2、专为AI应用优化！三星推出10.7Gbps LPDDR5X DRAM3、美光232层QLC NAND SSD已量产发货4、佰维存储：预估Q1净利同比增加219.03%至242.84%，实现扭亏为盈5、韩国3月存储芯片出口额大涨63%6、铠侠计划年内IPO上市，并考虑与西部数据重启合并谈判7、今年台湾地区半导体产值预计增...
【热点速读】1、传三星本月量产290层NAND，年底前量产10nm第六代DRAM2、美光：台湾地区地震对单季DRAM供应影响约5%左右3、消息称苹果拟通过AI芯片彻底改造Mac产品线4、芯盛智能发布企业级SSD SS2000SE5、威刚：3月营收创14年来单月次高，Q1同比增长5成6、华为与EDMI签订全球物联网专利许可协议1、传三星本月量产290层NAND，年底前量产10nm第六代DRAM...
众所周知，Arm处理器在终端设备中有着广泛应用，那么从存储的角度出发，Arm有着哪些思考和部署？在CFMS2024存储峰会上，Arm全球存储市场负责人Parag Beeraka发表了《存储创新"赢"未来：Arm 新一代计算平台解决方案》的主题演讲，阐述了Arm如何赋能 AI 趋势下的存储市场，发挥创新力。当下的数据正以指数级的速度生成和被存储，而已有的用例和新增用例还在不断生成新的数据。譬如...
3月25日消息，据报道，由于SK海力士部分工程出现问题，英伟达所需的12层HBM3E内存，将由三星独家供货，SK海力士出局！据了解，HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟达已经向SK海力士支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM...
2024年很有可能成为AI芯片的元年。有预测称，今年AI芯片可能会迎来强劲甚至迅猛的增长。然而，一个令人关注的问题是，这种上升趋势能够持续多久呢？2023年底，AMD大胆地宣称，到2027年，数据中心AI芯片的总潜在市场（TAM）将达到4000亿美元，复合年增长率（CAGR）超过70%。这一预测引起了不同的反应，但也从侧面说明了大型语言模型（LLM）作为处理生成式人工智能（GenAI）应用核...
01原厂产能渐升，模组厂看存储仍维持涨势DRAM/NAND Flash随着价格自去(2023)年第三季起陆续涨价，且因AI应用需求获看好，原厂也拟渐渐将减产幅度缩小，渐渐拉升稼动率，而即便如此，模组厂商认为，原厂先前减产幅度深，增产速度会受限且资源会放在制程难度高的HBM、DDR5，所以产量的增加没那么快，相对全年仍看存储可维持涨势不变。威刚董事长陈立白表示，受到上游原厂产能大幅调配至AI应...
国内节后存储现货市场市场缓慢启动，有少量询单动作出现，但整体交易氛围暂未恢复，节后行业及嵌入式行情暂未见明显变化，还需密切观察市场的补货动向。目前原厂DRAM业务都已回归盈利，今年优先将新增产能和投资分配到HBM和DDR5，以保持先进技术的领先地位。不过DDR5渗透率的增长还需结合新处理器的推出和放量，会率先导入AI服务器等对性能要求更高的终端，并随着新平台的推出逐步向PC端渗透。今年上半年...
近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科靠前次公开拿出了自己的5G测试用原型机，搭载的是联发科M...
商务部消息，8月30日，美国Autel Robotics公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易...
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